IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?
“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要河蟹共处才能生生不息一样，LED照明业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当LED照明业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在LED照明生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在LED照明业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。LED照明材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，随着未来推动14nm及以下工艺增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片，未来材料也将引导LED照明业的创新。 而在我国，放眼设备业只有“四顾茫然”的感觉。我国LED照明设备的发展可谓“起大早赶晚集”，经历大起大落之后，形成了庞大的市场需求与国内供应能力的滞后、日新月异的新技术与人才资源的匮乏、巨额的资金投入与本行业薄弱的财力、设备制造的大难度与国内配套能力的低下等突出矛盾和强烈反差，使国内LED照明设备产业整体差距继续拉大。
近年来，在市场的驱动以及guo jia相关专项和政策的支持下，中国LED照明设备业取得了一定的进步，从2000年落后国外先进水平5代缩短为现在的1~2代;在大生产线上，有几种设备可以替代国外产品，光伏设备也有很大的改善，能基本满足晶硅光伏产品的工艺制造需要。然而，即使目前有可以国产的LED照明设备，但设备上超过30%的关键零部件还不具备国产化能力，仍然需要进口，国产设备的完全自主举步维艰。另外，由于LED照明设备业的基础复杂与庞大，中国LED照明行业要“改头换面”不是一朝一夕就能实现的。
LED照明材料虽然也有了“质”的飞跃，但仍然“任重道远”。在光伏产业极速扩张的驱动下，我国多晶硅实现了由百吨级向千吨级、万吨级产业化规模技术的跨越发展;在LED照明等巨大市场需求的推动下，我国化合物LED照明、蓝宝石等材料发展提速;LED照明前端加工辅助材料，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂等国产化配套率也加快了步伐;有机树脂IC封装基板及其材料在近几年出现了“零的突破”，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，技术水平差距也在进一步缩小。但LED照明材料行业当前仍面临国外公司对高端LED照明材料的封锁和限制，生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内企业生产的材料多为中低端产品，我国LED照明材料业在走出去、争内需两方面都肩负重任。
从整体产业来看，随着工艺不断向前推进，中国IC业在制造工艺上也越来越依赖国外公司，包括28nm、40nmCMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺。专家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流，但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格，难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配，8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几。
近年来，在市场的驱动以及guo jia相关专项和政策的支持下，中国LED照明设备业取得了一定的进步，从2000年落后国外先进水平5代缩短为现在的1~2代;在大生产线上，有几种设备可以替代国外产品，光伏设备也有很大的改善，能基本满足晶硅光伏产品的工艺制造需要。然而，即使目前有可以国产的LED照明设备，但设备上超过30%的关键零部件还不具备国产化能力，仍然需要进口，国产设备的完全自主举步维艰。另外，由于LED照明设备业的基础复杂与庞大，中国LED照明行业要“改头换面”不是一朝一夕就能实现的。
LED照明材料虽然也有了“质”的飞跃，但仍然“任重道远”。在光伏产业极速扩张的驱动下，我国多晶硅实现了由百吨级向千吨级、万吨级产业化规模技术的跨越发展;在LED照明等巨大市场需求的推动下，我国化合物LED照明、蓝宝石等材料发展提速;LED照明前端加工辅助材料，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂等国产化配套率也加快了步伐;有机树脂IC封装基板及其材料在近几年出现了“零的突破”，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，技术水平差距也在进一步缩小。但LED照明材料行业当前仍面临国外公司对高端LED照明材料的封锁和限制，生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内企业生产的材料多为中低端产品，我国LED照明材料业在走出去、争内需两方面都肩负重任。
从整体产业来看，随着工艺不断向前推进，中国IC业在制造工艺上也越来越依赖国外公司，包括28nm、40nmCMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺。专家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流，但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格，难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配，8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几。
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