用CFDESIGN做的一个分析，发现模拟温度不均，LED温度太高，热集中在发热部件没有传出去。
初次做的这个分析，不知道有没有设置有误的地方。请各位专家出来讲解，释疑。
求解设置：
外流体域使用外部流体域创建，材料设置流体-空气；内流体域是模型自动填充的，在灯体里面，材料也设置了流体-空气。
边界条件设置了总热量，这里的发热源设置了LED和IC两种；温度设置20度，选取自灯头面。
网格自动划分，求解使用传热方式。