解析COB为何成为LED光源的主流方向
多芯片LED集成封装，是实现大功率白光LED照明的方式之一，本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式、散热处理和光学设计几个方面对其进行介绍，并分析了集成封装的发展趋势。随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装将得到快速发展。 一、引言
LED光源相对于传统光源具有光效高、寿命长、节能环保、响应时间短、安全可靠等优点，使得它从发明就一直受到人们的关注。近些年来，LED照明已经得到较为广泛的应用，被业界认为是照明市场发展的主要方向，有巨大潜力。随着人们对全球能源短缺的忧虑加剧，LED的前景备受瞩目。现在各国都制订了本国LED照明发展计划，我国“十二五”规划也对LED照明发展目标进行了明确描述，被列为“十二五”期间重点节能工程，包含在guo jia七大战略性新兴产业中的节能环保产业和新材料产业。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装；二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制；后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。
二、集成封装产品应用现状
据报道，美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源，采用在MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。
李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上，采用COB工艺将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COBLED日光灯，从2009年开始已用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，一直服务于上海世博会及城市交通。
LED光源相对于传统光源具有光效高、寿命长、节能环保、响应时间短、安全可靠等优点，使得它从发明就一直受到人们的关注。近些年来，LED照明已经得到较为广泛的应用，被业界认为是照明市场发展的主要方向，有巨大潜力。随着人们对全球能源短缺的忧虑加剧，LED的前景备受瞩目。现在各国都制订了本国LED照明发展计划，我国“十二五”规划也对LED照明发展目标进行了明确描述，被列为“十二五”期间重点节能工程，包含在guo jia七大战略性新兴产业中的节能环保产业和新材料产业。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装；二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制；后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。
二、集成封装产品应用现状
据报道，美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源，采用在MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。
李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上，采用COB工艺将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COBLED日光灯，从2009年开始已用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，一直服务于上海世博会及城市交通。
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