为了散热LED灯具结构选材分析（欢迎拍砖）
用塑料代替铝做LED灯具外壳，首先要注意选用的塑料要有较高的散热性能，即较高的热导率，同时具备高强度。LED用工程塑料的性能见表2。从表2可看出，这些工程塑料都有高熔点和优良的力学性能，这是因为灯具外壳并没有散热翅片，为减少壳体热阻，要求薄壁壳体，所选用的塑料必须具有高熔点、高模量和高强度，并能经受多次高低温循环试验。
LED灯具中的塑料部件还有反射器、手柄、紧固部件、接 口、滑动部件、风扇叶片、操作部件、光孔道等。这些部件除了选用上述工程塑料外还可选用聚碳酸酯（PC）、PBT、聚甲醛（POM）、增强PP等 注射成型。大功率LED封装结构 中各种材料的热导率见表
芯片（GaN）封装在添加荧光粉的环氧树脂中，芯片衬底是蓝宝石（Al2O3）， LED模块用粘合剂粘贴在导热
基板（Cu）上，芯片顶端引线将LED产生的热量直接导入导热基板。基板用导热粘合胶与系统电路板平整贴合，系统电路板与热沉（Al）之间是一层导热绝缘弹性体薄膜（热界面材料）。LED发光产生的热通道向下传递到热沉，最后与导热塑料灯壳进行热交换将热量散逸到环境中［14－15］ 。为提高热 传导效率， 必须选择高导热系数的塑料和减少层间空隙及通道层间热阻。
LED灯具中的塑料部件还有反射器、手柄、紧固部件、接 口、滑动部件、风扇叶片、操作部件、光孔道等。这些部件除了选用上述工程塑料外还可选用聚碳酸酯（PC）、PBT、聚甲醛（POM）、增强PP等 注射成型。大功率LED封装结构 中各种材料的热导率见表
芯片（GaN）封装在添加荧光粉的环氧树脂中，芯片衬底是蓝宝石（Al2O3）， LED模块用粘合剂粘贴在导热
基板（Cu）上，芯片顶端引线将LED产生的热量直接导入导热基板。基板用导热粘合胶与系统电路板平整贴合，系统电路板与热沉（Al）之间是一层导热绝缘弹性体薄膜（热界面材料）。LED发光产生的热通道向下传递到热沉，最后与导热塑料灯壳进行热交换将热量散逸到环境中［14－15］ 。为提高热 传导效率， 必须选择高导热系数的塑料和减少层间空隙及通道层间热阻。
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