本帖最后由 Lamp-张R 于 2013-7-2 17:11 编辑

一，COB卷土重来
近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与成本化，而COB光源以其低成本，应用便利性与设计多样化等优势为市场看好。国内市场从2010年开始，也已拉开COB市场的推广，那么是否它真的是未来的希望呢？
二，COB发展的瓶颈
1，可靠性的质疑？
COB不是单颗芯片简单的组合，是由多颗芯片通过混联方式而得到的，金线数量多,如果一颗芯片受损或金线断裂，会影响到整串灯不亮，同时给其它串的芯片增加了负担，从而可能会由于超负荷的问题使整个产品的崩溃；解决此问题我们通常会采取少串多并的芯片串并联方式，如果一颗芯片死灯，则对其它芯片的影响较小，但是这样设计会增大光源的发光面积，提高成本，因此如何实现面积的小型化和产品信耐性更高已成为此工艺的关键。
2，COB的发光效率是否如你所愿？
随着芯片发光效率的大幅度提升，现在单颗SMD产品的发光效率能达到130LM/W以上，而对于COB来说，现只能在100LM/W的水平，其主要主要是由于COB以平面为主，在水平方向部分光由于发生全反射被内部吸收掉了，导致其出光效率低。为了解决这一问题，需要将COB进行加装透镜，从而抑制光的全反射，使发光效率得到提升，如果这种工艺能够量产，那么发光效率将不会成为问题。
三，何为FCOB（Filp Chip On Board）？
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术，对于照明光源来说，就是将多颗倒装LED芯片直接封装于基板上的集成封装形式,实现一个低热阻、高可靠性、高光效的倒装无金线封装结构.为了解决COB的信赖性的问题，已有厂家在尝试将倒装芯片通过共晶模式固定在铝基板或者陶瓷基板上，那么产品的信赖性将会得到极大的提高，也不会担心因外力损伤芯片金线导致死灯的情况。我司作为国内（含港澳台）最早量产倒装芯片的企业，已成功将倒装芯片共晶在陶瓷基板上，实现陶瓷无金线封装COB产品量产，目前正在攻克将倒装芯片固晶在金属基板上的难关，且已有进展。通过以上分析，我个人认为只要我们能够真正的解决目前COB存在的问题，那么COB卷土重来是大势所趋，FCOB封装技术的成熟也必将使产品性能更加稳定,欢迎各位发表意见。
附一，倒装芯片实物图和结构图
附二, 倒装陶瓷COB实物图片
附二，该技术在陶瓷3535产品上的成熟应用(LM-80报告)
有兴趣了解更详细的资料 或者交流，敬请致电 15017685387 或 QQ：15017685387 谢谢

• LM80 Test Report_ Project_6012-001956-02_APT_ Model 3535.pdf