本帖最后由 axin 于 2013-6-24 18:44 编辑

各位 高 人 大家好
关天 基 板 导热的问题，铜基板，陶瓷基板，铝基板等 ，
但是基于 成本考虑，一般都会用铝基板，
铝基板一般分4个部分，1、白 油 2、电 路（铜） 3、绝缘层（玻纤、P P等） 4、铝
目前提高导热系数的瓶颈就是3、绝缘层 ，大部分厂家都告诉说最大能做到3W/(M.K) 但问到绝缘层的部分，
有的说是用玻纤，有的说用P P,有的说用tai wan的料，...

我也不是很懂这个东东，请各位说说你们的观点啊，
（以上是个人见解，仅供参考）