一、课程特色：针对国内热设计工程师“半路出家”的状况，本课程着手于深层次热设计理论的提高，结合工作中的真实案例加以分析，并把一些切实的实战经验与大家分享。通过本课程，能使学员对热设计背后的原理有深入的了解，从而完成从“热仿真”到“热设计”的升华，避免沦为一个仿真工具，做到指导结构布局，PCB布板。此外，实际的项目案例分析，多年的经验积累分享，能使学员在实战中进一步提高。
二、参加对象：热设计工程师、结构工程师、硬件工程师、研发负责人及可靠性设计人员。
三、培训内容：(详细内容请来电索要）
（一）传热学基础
（二）热仿真基础：计算流体力学进阶（使热仿真知其然并知其所以然）
（三）热仿真实战经验分享（分享热仿真的一些技巧）
（四）热设计的工作流程（通过流程文件改善热设计在产品开发中的地位）
（五）热设计实战经验分享（所有的内容均通过实例来展示，实战中的经验分享给大家）
（六）热设计案例剖析
四、时间地点：
2013年7月18－19日（7月17日报到） 上海
五、收费标准：
2900元/人（含培训费、资料费、两日午餐费）食宿统一协助安排，费用自理。
六、联系方式：
联系人：刘老师 15300176113 邮箱：15300176113@126.com