台湾半导体装备2010年采购额排名全球第1,金额逾90亿美元，但是针对庞大的采购商机，台系装备及材料供货商却占不到5%,高达9成以上的商机都由外商囊括。为推进半导体装备在地化，国际半导体装备暨材料协会（SEMI）台湾在现行架构下，增设装备在地化推进委员会，预计于年底前正式成军，推进台湾装备在地化，期许台湾晶圆代工厂能进步运用在地化的装备。



　　目前装备在地化推进委员会已有18名成员，包括台系装备厂商代表、外商装备业者代表、以及科学园区管理局代表，由装备厂志圣总经理王佰伟担任委员会主席，也与经济部工业局、经济部精密机械工业发展推进小组经过数次磋商，获得共识，预计于年底前正式对外公布成立。



　　SEMI装备在地化推进委员会主席王佰伟指出，近年来由于全球晶圆（GlobalFoundries）、三星电子（Samsungectronics）等国外晶圆代工大厂崛起，让台系晶圆代工厂如台积电、联电等也面临成本竞争压力，因此对于在地化装备接纳程度逐渐进步。不过由于过去台系晶圆代工厂多与外商合作，对台系装备仍有技术、良率上等因素考虑，因此台系装备厂想要切入，仍需求长期奋战，不过站在产业长期发展的立场来看，是非做不可的事情。



　　从地区政府面来看，王佰伟以南韩政策为借镜，他表示，南韩2007年半导体装备自给率已达20%,高出台湾许多，不过南韩政府仍相当积极，预计于2007~2015年间投入约36亿美元的资金，辅佐当地装备厂发展，并以减税等条件，鼓励当地企业采用国内装备，预计于2015年将半导体装备自给率晋升至50%,这将对南韩半导体业竞争力有显着的晋升。



　　反观台湾地区政府，过去8年间主要将心力投注在晋升平面显现器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在成功经验的加持下，2010年才回过头来推进较为困难的半导体装备在地化。但是，目前的科专计划补助等方案，对台系装备厂来说如杯水车薪，台湾半导体装备自给率的低落，地区政府应负相当的责任。



　　SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，该委员会成立目的，主要期望藉由SEMI的沟通平台、政府资金辅佐台系厂商、接收外商装备厂赴台投资建立研发中心，或寻觅台湾的合作伙伴。而在SEMICONTaiwan2010展会中，委员会已率先谋合瑞萨（Renesas）、SSMC与Silterra等厂商与台系装备、零组件供货商进行采购，为该委员会将来发展先行暖身。



　　王佰伟进一步指出，由于目前台系装备厂在后段封装测试已有不错的发展，因此该委员会将主要推进以晶圆代工厂为主要运用者的前段制程装备在地化，预计年底前聚焦出主要推进的装备项目，并于2011年开始大举寻觅可投入发展的台系厂商，搭上经济部重新开始推进半导体装备的计划，期望台湾晶圆代工厂能更积极采用在地化装备。