产品简介----耐压高，散热好！
LED散热是影响光衰、灯具寿命、荧光粉寿命、色温漂移、热应力的重要因素。DLC-B为超高导热高耐压铝基板。耐压高达2800V!


千金难买1度C，比传统板材减低10-15°的超导热高耐压铝基板—鑫钻DLC-B!
DLC-B超高导热高耐压铝基板登陆！
125w/ m•k的垂直热传导系数
475w/ m•k的水平热传导系数
LED照明制程超高导热高耐压铝基板（ 热膨胀系数完全与LEDLEDLED芯片匹配喔!!!）
德国耐驰热传导测试仪专业测试！
产品应用----LED灯具好伙伴，DLC-B类钻碳基板


产能
类别 产能(m2/月)
DLC-B 2000
价格
价格！！！0.36 RMB元/cm2
生产制程

鑫钻所使用的PECVD设备是一台多腔体制程的电浆化学气相沉积设备，工艺温度不超过150℃，大大降低了对基材的要求，产品的最大尺寸为550*700mm，成膜速率快，可以大批量连续生产。
DLC镀膜为本公司核心技术之一，通过对中间过渡层的设计解决了附着力不佳及应力大造成剥落的问题，鑫钻制备的DLC薄膜具有高附着力、高硬度、低摩擦系数、高导热、高热辐射等优点，目前已成功应用在高导热铝基板等产品上，深受产业界之肯定。
可靠性测试：
DLC-B超高导热高耐压铝基板可靠性测试项目：
1、 耐压测试：
使用耐压测试仪按U.L796标准测试
测试图片：

2、 拉力测试：
使用拉力测试机按ASTM D2861测试标准进行测试


3、 漂锡测试：
按IPC TM 650 2.4.13测试标准测试，温度288℃，时间2min。
测试图片：

4、 热应力测试：
使用恒温箱测试230℃/10min，没有爆板,白点,白纹。依据IPC-6012.clas 2。

5、 可焊接性测试：
检查铝基板的上锡情况 锡手指或PAD面上锡面积95%为合格。
测试图片：

6、 老化测试：
温度循环测试：-40℃~150℃/500次循环，时间350hours；热老化测试125℃/2000hours.

7、 热冲击测试：
300℃/1min和200℃/72hours，各10次。

8、U.L易然性测试
测试标准U.L. 796
测试结果：
1、 导热系数测试值>125w/mk.
2、 耐压测试值>DC 2.8kV.
3、 拉力测试值>0.7kg/cm.
4、 最大漂锡温度320℃>10min.不起泡，不分层。
5、 热应力测试：无爆板,白点,白纹现象。
6、 可焊接测试：锡手指或PAD面上锡面积>95%.
7、 老化测试：无爆板,白点,白纹现象。
8、 热冲击测试>10次。
9、 易燃性测试值94V-0
技术规格
Property 参数 Unit 单位 Value 值 Test Method测试方法
THERMAL PROPERTIES 热属性
Thermal Conductivity (1): X/Y, Z 热传导率 W/m-K 475, 125 ASTM D5470
Thermal Impedance (2) 热阻 C-in2/W 1.76x10-5 ASTM D5470
Glass Temperature (Tg) 玻璃转换温度 C N/A 　
Max Soldering Temperature (3) 最高焊接温度(10 seconds at peak) C 320 U.L. 796
ELECTRICAL PROPERTIES 电属性
Breakdown Voltage (4) , DC 耐击穿电压 VDC 2800 ASTM D149
Withstand Voltage (4) , DC 耐压 VAC 2800 U.L 796
Breakdown Voltage (4) , AC 耐击穿电压 VDC 2000 ASTM D149
Withstand Voltage (4) , AC 耐压 VAC 2000 U.L 796
MECHANICAL PROPERTIES 机械属性
Peel Strength@25C 剥离强度 Kgf/cm 0.7 ASTM D2861
CTE in X-Y axis below 150C 热膨胀系数 ppm/C 7 ASTM D2861
AGENCY RATINGS & DURABILITY 机构评级和可靠性
Maximum Continuous Operating Temperature 最高持续运作温度 　 150°C U.L. 746B
U.L. Flammability 易燃点 Rating 94V-0 U.L. 796
Solder Float (288C, 30 min.) 漂锡条件 Rating Pass IPC TM 650 2.4.13
成品照片




客户评测
1. 华南区某白光LED封装上市企业测试

2.Apple to apple全面测试结果
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