导热硅胶片：柔软性材料，良好的热传导性，优异的绝缘性，具有压缩性抗缓冲特点，厚度可选择。
导热硅脂：半液态，常温不固化，热阻较小。
导热胶：常温固化，导热系数数，粘接性强。
矽胶布：导热系数低，具有良好的绝缘性能，抗击穿电压高。
相变化导热材料：在常温下保持固态形态，一旦在工作温度下可变化为液态形态，具有极强瞬间传热能力，停止工作其形态恢复为固态，材料相变化温度一般为55度或65度。它是结合了导热硅胶片和导热硅脂两种导热材料的特点。