散热不是只在散热器上做功夫，怎么把芯片的热导出来才是关键

haihong
发布于 2013-05-06 #热学设计及软件直接看回复推送文章

本帖最后由 haihong 于 2013-5-17 09:29 编辑

这是我们给一个厂家在100*100加风扇的300W的灯具做的散热，散热不是说散热器做的越好就越好，芯片的热量导不出来也是白搭。原来厂家用的是铝基板+风扇，我把铝基板去掉，灯珠焊接在散热器上
鉴于有位朋友说我模拟参数不清楚不值得参考，的确模拟的参数我确实没说清楚，单颗功率5W，整灯功率除开电源是300W.红黄是温度的代表颜色，代表怎么的温度？如果连这个也看不懂，那我也没办法先自己去消化下模拟软件吧，铝基板的温度我没有故意加大这是由对方提供给我的，而且模拟下来的温度和对方自己测试的温度基本一样。而且铝是不能和灯珠焊接-可以自己试试看。散热器我做过处理，不过不是什么电镀金属，我的技术处理抗压1200公斤/平方厘米，电镀的强度大家都应该知道一点。