第一、静电烧坏，因为LED是静电敏感元件，因此，如果在生产过程中对于静电防护工作没做好，就会因为静电而烧坏LED芯片，从而导致LED灯带的假死现象发生。
防止这一现象发生的措施就是加强静电防护，凡是接触LED的员工，都必须要按照规定佩戴防静电手套、静电环，工具和仪器必须做好接地。
第二、高温损坏，LED的耐高温性能并不好，因此，如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成LED芯片损坏，导致LED灯带的假死现象。防止这一现象发生的措施为：做好回流焊和烙铁的温度管控，实行专人负责，专门档案管理;烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏LED芯片。
第三、湿气在高温下爆裂，LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊中温度过高、时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀，引起LED封装爆裂，从而间接导致LED芯片过热而损坏。