本帖最后由 行无常 于 2013-4-20 16:00 编辑

在网上摘了一些散热的资料，个人觉得还不错，不知各位灯油们是否需要
1、认识器件热阻
JEDEC芯片封装的热性能参数：
热阻参数
 θja，结（即芯片）到空气环境的热阻：θja=(Tj-Ta)/P
 θjc，结（即芯片）到封装外壳的热阻：θjc=(Tj-Tc)/P
 θjb，结（即芯片）到PCB的热阻：θjb=(Tj-Tb)/P
热性能参数
 ψjt，结到封装顶部的热参数： ψjt =(Tj-Tt)/P
 ψjb，结到封装底部的热参数： ψjb =(Tj-Tb)/P
Tj——芯片结温，℃
Ta——空气环境温度，℃
Tb——芯片根部PCB表面温度，℃
Tt——芯片表面温度，℃
2、典型器件封装散热特性
普通SOP封装散热性能很差，影响SOP封装散热的因素分外因和内因，其中内
因是影响SOP散热的关键。影响散热的外因是器件管脚与PWB的传热热阻和器件
上表面与环境的对流散热热阻。内因源于SOP封装本身很高传热热阻。SOP封装散
热主要通过三个途径：
1)die的热量通过封装材料（mold compound）传导到器件上表面然后对流散热，低
导热的封装材料影响传热。
2)die热量通过pad、封装材料和器件底面与PWB之间的空气层后，递到PWB散
热，低导热的封装材料和空气层影响传热 。
3)die热量通过lead Frame传递到PWB，lead frame和die之间是极细的键合线
（golden wire），因此die和leadframe之间存在很大的导热热阻，限制了管脚散热。

• 华为-热设计培训教材.pdf