LED光源散热改善分享,如果使用以下工艺改善LED光源散热，是可以大大减少LED散热问题的。
1.除LED晶片采用集成封装时，（晶片功率越小越好）最好采用多体面集成封装。也就是MCOB封装。因为晶片功率越小，产生的热量就越小，成正比。
2.公模灯珠（也就是专业生产LED封装企业生产）如3014之类的灯珠的制作工艺为，将晶片放入模组，涂上荧光粉然后再打入硅胶，本身LED晶片都大功率的，产生热量就过高，而加之散热主要靠晶片两角的金线或铜线，这两种材质是非常小的，且散热本身不好，所以散热根本无法散出来。
3.如果制作工艺采用MCOB多面体封装技术，将小功率晶片放入模组，晶片在模组内间隔一定距离，晶片之间用金线连接，那么每个晶片除贴模组面不发光外，其余五面均可发光，称之为MCOB，多面体集成封装。晶片之间有了距离之间有金线连接，增加散热面积，然后在MCOB封装面直接加入硅胶。将不同色温荧光粉打在一个塑料胶套上面（荧光罩），改变灯具色温，那么塑胶胶套与晶片之间有一定处理，增加散热能力。