W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

钨铜、钼铜（热沉） 板材

公司生产的钨铜、钼铜合金采用自主研发的粉末冶金工艺，经过烧结-热轧-冷轧退火-再冷轧到产品尺寸，消除了坯料烧结过程中产生的孔隙和应力，相比于传统生产工艺（等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜-机加工磨削到产品尺寸），生产的钨铜、钼铜具有密度高、组织更均匀（导电导热性更好、热膨胀均匀）、力学性能更好等特点，

特别是1mm以下的钨铜、钼铜用前一种加工方法其合格率高（公司技术优势产品），当然价格更便宜

公司与西门子、飞利浦、通用 等公司有长期合作关系（06年至今）

钨铜（40-95WCu）

产品规格：0.04～50×300×L (单位：mm)

钼铜（40-95MoCu）产品规格：0.04～50×300×L
(单位：mm)

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