Sn64Bi36Ag1锡膏失效
请教各位,我采用Sn64Bi36Ag1进行芯片(底部背金)与基板(表面镀银)的焊接时,最初刚焊接好后粘结非常牢,但2个月军事去了粘结性能,芯片用镊子轻微触碰即掉,请教各位这个是什么原因啊?要不要换作其他的锡膏!谢谢回复

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