此贴必火-LED封装EMC支架制程技术简介

本帖最后由 wayle 于 2013-8-6 06:11 编辑


此贴为何会火呢?
EMC(Epoxy Molding Compound),环氧树脂塑封料,热膨胀系数低。
1.EMC技术是从半 导 体semicondutor行业引进来的高度集成的技术,此次,将给SMD LED器件带来全新革命性变化。
2.EMC封装的LED器件更可靠,过红墨水试验,通更高电流。
LED封装,EMC支架,高性能,高效率,才能追求更低成本。

隐藏的这个更详细哈。
日亚同一款EMC3014支架,封装产品的驱动电流从20,50,75,80到150mA变化。其应用端可想而知,试想同一个铝基板上,用EMC封装产品,其功率也可相应变化而不必更改铝基板。
QQ306228032.欢迎打扰.
  • LED封装EMC支架制程.pdf
  • EMC支架生产和LED封装制程工艺介绍.pdf

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