艾笛森光电推出EdiPower II HM及CA系列产品
  在过去几年间,LED因具有优异的色彩饱和度及使用寿命长等优点,渐渐成为照明市场的新宠,然而,LED存在的光效、散热及高成本等问题仍需改善,近年来,业界开发出COB的封装方式可满足LED在照明市场上的应用需求。COB封装与传统SMD封装不同之处在于COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在铝基板上,藉此改善LED的散热表现,而COB封装兼具了低热阻、低组装成本以及极佳的光均匀性等优势,使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。
  台湾LED封装领导厂商艾笛森光电有鉴于此,已于2012年推出多款COB集成封装系列组件产品,如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列,及3.5~30瓦高亮度HS系列,2013年也已陆续推出HM系列及CA系列,备有不同瓦数、不同色温的全系列机种供客户选择。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列,采用镜面铝基板,具有极佳的反射率及发光效率,在700mA的操作下,HM系列冷白机种亮度可高达3200lm (相当于126lm/W),而采用陶瓷基板的EdiPower II CA系列,不仅具备优异的散热表现,在亮度方面,4瓦暖白机种在200mA的操作下亦可达到385lm,且演色性高于80,是市场上效能相当高的产品,目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的机种可供选择。EdiPower II HM及CA系列,因为采用不含银的镜面铝基板及陶瓷基板,可避免硫化现象的产生,因此可增加产品的信赖性。


  艾笛森所推出的多款COB组件皆为市场上效能极佳的产品,并可应用于众多领域,例如LED球泡灯、崁灯及轨道灯等居家照明及商业照明的灯具上。在去年,艾笛森光电推出许多高性价比、高发光效率及节能效果极佳的产品,展望2013年,艾笛森将延续其创新的研发精神,持续开发满足市场需求的产品,亦将藉由其独创的LDMS服务计划,为客户提供从组件、模块至成品全方位的解决方案。
  关于艾笛森光电
  艾笛森光电成立于2001年,公司总部座落于台湾新北市,拥有多年的研发实务经验,专门设计与制造高功率LED产品,为满足客户对质量的高规格要求,艾笛森光电建立LM 80实验室并取得UL认证,严格为客户做好质量把关,藉由其独创的LDMS (Lighting Design Manufacturing Service)全方位LED照明整合服务,艾笛森提供客制化的专业设计与制造服务,从LED组件、包含光学设计、模块到High bay成品,艾笛森光电协助客户解决在建置LED照明设备的过程中,可能遇到的散热管理、电路建置、机构设计及光学设计等技术困难。为因应市场高速成长的产能需求并扩大服务版图,艾笛森分别于中国东莞及扬州设立厂房,并于美国及德国设立子公司,藉由先进的厂房设备及全球绵密的服务网络,艾笛森可为世界各地的客户提供完整的产品支持与迅速的交期服务。
  • 2013022704.jpg

回复数 2 切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......

目前注册实行审核/邀请制,欢迎灯友邀请好友注册,下载币奖励
邀请注册

为什么注册要审核

目前新版公测中,有任何BUG问题都可以联系我们
提交问题

或如无法回复,请访问此地址
提交问题