led封装材料之改善方案
在以往的光源设计方案中，我们会利用增加驱动电流来换取 led canopy light 芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度。
一旦连续运行高温的状态下，会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化，同时材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，所以我们在开发 led canopy light 光源模组时，也是必须针对封装材料考量改用高抗热材料的。
当前我们增加LED光源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是方式之一。
或是由芯片与载板间的接触，直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散，进行LED芯片高热的重点改善。另外，PCB采行金属材料搭配与 led canopy light 芯片紧贴组装设计，同样可因为减少热传导的热阻，达到快速散热的需求。
一旦连续运行高温的状态下，会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化，同时材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，所以我们在开发 led canopy light 光源模组时，也是必须针对封装材料考量改用高抗热材料的。
当前我们增加LED光源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是方式之一。
或是由芯片与载板间的接触，直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散，进行LED芯片高热的重点改善。另外，PCB采行金属材料搭配与 led canopy light 芯片紧贴组装设计，同样可因为减少热传导的热阻，达到快速散热的需求。
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