1）倒装COB只所以没有在中国形成大规模的生产，主要还是技术和成本的原因，技术上国外专利大量的围攻，在加上成品率较低，导致价格上涨（其实COB要传统单颗的在原材料更省，价位也更便宜），成本上一个企业如果去做COB光源要直接控制好芯片的外延，大家都知道LED玩芯片是最耗钱的.
2）现在大部分国内的一些生产COB的厂商大多还是采取正装焊线的做法，这种做法对于COB来说短期内没什么影响，但是会严重的影响到后面产品的寿命，可以说做COB进行焊线封装的是该技术的外行，只单纯的注重短期的效益，所以COB市场一起没有真正的火起来，原因就是整个中国大陆市场真正有倒装技术的寥寥，就算是有也找不到合适的芯片.
3）苏州多尼光电一次性买断的是台湾的技术和专利，台湾团队在该技术上有10多年的研究，我们公司在目前市场成熟的技术上和晶元，新世纪，三安建立的上游稳固的合作模式，我们只买这几家的外延，后续第一道对外延的切割到最后一道工序对衬底的研磨，（无此工序做不出来倒装COB）都保证了我司COB产品在市场上的最优。
4）苏州多尼光电科技有限公司，专业LED倒装COB封装，在美国拥有十九项专利，独特的无金线封装使灯具的散热更好出光 效率更高，LEDCOB封装已经成为未来照明的主要光源，而倒装更是代表了COB的最高最成熟的技术，如需更全面了解可电话：13616274882或QQ：286569893 宋经理