这是一个全新的收益,巨大的铜元素——无论是侧面或线形态-整合为标准FR4-PCBs直接低于热发电元件。通过智能组合的综合铜型材等技术与现代PCB微热焊,这是可能实现的直接金属接触焊表面(、散热器)和配置文件。这使得避免瓶颈热路径可能。此外,铜导热系数特征的两倍的铝保证快速散热没有中间隔离层的LED在热垫。 HSMtec生产使用了标准的生产工艺,从而保证后续processibility简单。此外,HSMtec使建设多氯联苯的立体。millings名义弯曲的裁剪分确保各个区段可以被带进所需任意调整导向,以倾斜角度。造成这种可能性和灵活性在光和灯具的设计。该技术是符合DIN EN 60068-2-14和JEDEC A 101-A的标准。