LED日光灯罩封装方法及应用领域
支架排封装是最早采用?,用来生产单个LED日光灯罩器件?,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)?它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,?广告屏?,护拦管?交通指示灯?及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
贴片封装(SMD)是一种无引线封装?体积小、薄?很适合做手机的键盘显示照明?电视机的背光照明?以及需要照明或指示的电子产品?近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展?一个贴片内封装三、四个LED芯片?可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装?在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片?PC罩?内部的联线是混联型式?即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。
这种封装主要是扩大功率?用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高?应用时产生的热量大?散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件?用于生产照明灯具都有一个共同特点?热阻的道数较多?难以生产出高质量的照明灯具 ?且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。
目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀?直接点到发蓝光的LED芯片上?再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料?缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料?且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
目前国外生产的大功率芯片?0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆?外表看去是一粒黄色的立方体?(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉?这种方法比前面常用的方法可提高光效?因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以?省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便?但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
贴片封装(SMD)是一种无引线封装?体积小、薄?很适合做手机的键盘显示照明?电视机的背光照明?以及需要照明或指示的电子产品?近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展?一个贴片内封装三、四个LED芯片?可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装?在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片?PC罩?内部的联线是混联型式?即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。
这种封装主要是扩大功率?用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高?应用时产生的热量大?散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件?用于生产照明灯具都有一个共同特点?热阻的道数较多?难以生产出高质量的照明灯具 ?且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。
目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀?直接点到发蓝光的LED芯片上?再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料?缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料?且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
目前国外生产的大功率芯片?0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆?外表看去是一粒黄色的立方体?(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉?这种方法比前面常用的方法可提高光效?因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以?省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便?但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
- 201205231933323224.gif
回复数 9
切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......
