【技术讲座】热设计基础（五）新款PS3的薄型化，要求重新设计冷却机构
“PlayStation 3”的冷却机构在2009年上市的新款机型上作了大幅更新。这是因为，耗电的减少带来热设计的前提条件出现了变化，另外实现壳体的薄型化也需要调整冷却机构。但索尼电脑娱乐公司表示，热设计的基本思路从首款开始从未改变过。作为本系列连载的最终篇，笔者将为我们介绍新款PS3的冷却机构是怎样变化的。
索尼电脑娱乐于2009年9月推出了新款“PlayStation 3”（PS3，型号为“CECH-2000A”）。这种新款PS3的耗电量减少到了首款机型的约2/3。为此索尼更新了包括冷却机构在内的全部设计，外观设计也变更为新颖的薄型设计。在连载的最终回，本文将就新款PS3中的热设计升级换代情况作一紹介。
首款PS3的设计具有490W的热处理能力，而耗电量比以前下降的新款PS3则按照230W的热处理能力重新进行了设计。
负责冷却PS3的主要LSI——“Cell”及“RSX”的散热片，首款机型按照热处理能力为200W进行设计，而新款则按照112W进行设计。
让我们来看看新款PS3的内部布局
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