本帖最后由 zjlmhwq 于 2012-11-30 08:00 编辑

LED封装技术交流
　　LED封装过程中可能出现的问题
　　•一：烘烤后成品气泡问题
　　•有透镜时气泡、无透镜时气泡
　　•胶水混合后抽真空是否完全把气泡抽取完整，罐胶时的工艺，是否低温分段烘烤和(部分)倒置烘烤，胶水是否在保质期内。
　　•二：金线断裂
　　•金线的粗细
　　•胶水的膨胀系数的大小
　　•工艺和烘烤温度

• LED技术交流资料.ppt