本帖最后由 zjlmhwq 于 2012-11-30 07:39 编辑

LED热学参数测试研究
LED器件的热学性能会直接影响到器件发光效率、强度、光谱特性、工作稳定性和使用寿命。因此对LED器件的热学参数进行分析研究，采用标准化的方法进行测量，满足检测中心和企业需要;同时为满足仲裁测试、数据报告等组建公共测试平台, 开发商业化的测量设备，这些都是LED照明照明工程中的一项关键性工作。
热阻基本概念
LED热学设计的目的在于预言LED芯片的结温，所谓结温是指LED芯片PN结的温度。
热阻定义为热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比
瞬态和稳态热阻
LED照明结与壳体或环境温度之间的稳态条件需数秒或数分钟才能达到。为提高效率,可以采用测量瞬态热阻抗的方法。
定义在某一给定时刻的热阻为瞬态热阻抗，瞬态热阻抗反映了传热体的热惯性在热量传递的瞬变过程中对热阻的改变。

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