根据技术趋势变化加强策划，曝光、3D元件、SiC，STS看点纷呈
“SEMI技术研讨会” （STS）是在SEMICON Japan期间同时举行的国际技术研讨会。每届研讨会上都会发表多场演讲，基本都与LED照明器件和MEMS（Micro Electro Mechanical System）相关，包括工艺、生产技术、包装、测试、制造设备及材料等。该研讨会的策划委员长奈良安雄介绍了STS 2012（第31届）的看点等。
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奈良 安雄
STS2012策划委员长、富士通LED照明器件公司开发统括部尖端技术开发部部长、工学博士
在STS上发表演讲的全部是活跃在各领域第一线的人物，而且很多演讲都是关于行业热点话题的。此次将召开13场分会，共有65场演讲。主题除LED照明技术外，还涉及相关市场及业务内容，因此能够高效地了解以LED照明为中心的整个行业的最新情况，这也可以说是本届研讨会的一大特点。
研讨会备受与会者好评，每年都有很多人参加。去年有1834人参加，比前年多37％。预计今年比去年人还要多，将有2000人参加。
积极介绍新技术
LED照明技术的趋势最近迎来了较大的转折点。也就是说，很多技术人员正面临着仅靠扩展原有技术无法解决的课题。为解决这些课题，创新技术层出不穷。比如，英特尔公司率先开始对有着新构造的3D晶体管进行实用化。今后，以大型代工企业为中心，各企业也跟着开展3D元件的研发。为满足小型薄型化要求，封装也将走向3D化。另一方面，由于远紫外曝光设备的开发没什么进展，使用结合ArF光源和液浸方式的现有曝光技术时的微细化也已成为一大课题。
此外，“节能”在LED照明领域也是一大课题。因此，采用新材料的新一代功率LED照明开发最近正在加速进行。使用LED和有机EL的发光器件作为有利于节能的器件也越来越重要。STS上将积极介绍这些LED照明新技术。因此，从事该领域的相关人士有可能获得进一步提升的机会。
最近，日本也有LED照明厂商想成为没有生产线的无工厂企业或是将生产大多委托外部企业的轻工厂企业。因此，有人认为日本对最尖端LED照明技术相关信息的需求将减少。但这样想就错了。掌握涉及制造工艺的广泛知识对最大限度挖掘LED照明器件的可能性是很有帮助的。对于想加深了解LED照明器件的人士而言，STS是很好的机会。
为功率LED照明开设特别分会
作为此次STS的会场，幕张Messe会展中心国际会场将在三天时间内举行11场分会。此次的亮点之一是12月6日（周四）召开的“功率LED照明特别分会”。本场会议由我和日本产业技术综合研究所先进功率电子中心的奥村元共同主持，会上将介绍采用SiC（碳化硅）的功率LED照明的相关技术。作为损失少、节能的新一代功率LED照明，SiC（碳化硅）在最近备受关注。本场会议将谈及世界研发动向、SiC功率LED照明研发现状、作为原材料的SiC晶圆和器件相关的技术以及SiC功率LED照明应用动向等。
关于功率LED照明技术，设在SEMICON Japan展示会场内“新一代技术馆”的“功率LED照明展区”也有介绍。该展区将展出采用SiC和GaN（氮化镓）的新一代功率LED照明的制造工艺、材料及检测技术等。这里的展示对参加特别分会的人士应该也有所帮助。
其他分会的内容充实程度也都超过往届。比如12月5日召开的“尖端存储器会议”。这场会议以“旨在实现高密度化的存储器技术的开发状况”为副主题，除了介绍MRAM及ReRAM等新一代非易失性存储器技术外，还将介绍将这些存储器与硬盘组合在一起的新型存储设备等。
分“日本”和“海外”两部分举行的“微系统／MEMS”分会不仅将对MEMS器件的各种最新技术予以介绍，还将谈到能够将日常生活中的振动、光、热及电磁波等作为能源使用的技术。此外，还将介绍在“能量采集”中应用MEMS的技术。
其他分会也很精彩，比如，以最尖端的微细化技术为主题的“尖端器件”分会、以有机EL照明为主题的“OLED”分会、以作为新一代照明光源开始普及的高亮度LED为主题的“LED”分会、介绍LED照明测试技术的“测试”分会、以微细化中备受关注的曝光技术为主题的“刻蚀与掩模” 分会以及以最新封装技术为主题的“封装” 分会等。
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表1 SEMI技术研讨会（STS）2012的分会安排（点击放大）
以热点技术为主题的免费研讨会
STS的另一个亮点是在SEMICON Japan展示会场内举行的免费研讨会“STS satellite”。STS satellite于去年首次举办，是为纪念STS 30周年而企划的活动，目的是让专家及各领域的参观者了解当前备受关注的技术的最新动态。上届STS satellite备受好评，因此决定今年也继续举行。本届STS satellite有两个主题，一是“印刷电子”，作为有利于实现电子产品小型薄型化和提高生产效率的技术，采用印刷技术构建电路的印刷电子技术今后的发展备受期待。
另一个主题是“面向制造的设计”（ Design for manufacturability，DFM）。DFM是指在开始设计是就要考虑可能会在LSI制造过程中出现的问题。随着LED照明元器件的不断微细化，制造工序中的误差带来的影响越来越大。这种误差会引起特性变化等。DFM作为解决这些问题的方法，近年不断推进开发。尤其是最近，作为扩展目前的使用ArF激光的曝光技术之一，DFM越来越重要，是从事LED照明工艺的技术人员最关注的技术之一。
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表2：“STS satellite”的分会
STS的内容一届比一届丰富。欢迎各界人士踊跃参加。
奈良 安雄
STS2012策划委员长、富士通LED照明器件公司开发统括部尖端技术开发部部长、工学博士
在STS上发表演讲的全部是活跃在各领域第一线的人物，而且很多演讲都是关于行业热点话题的。此次将召开13场分会，共有65场演讲。主题除LED照明技术外，还涉及相关市场及业务内容，因此能够高效地了解以LED照明为中心的整个行业的最新情况，这也可以说是本届研讨会的一大特点。
研讨会备受与会者好评，每年都有很多人参加。去年有1834人参加，比前年多37％。预计今年比去年人还要多，将有2000人参加。
积极介绍新技术
LED照明技术的趋势最近迎来了较大的转折点。也就是说，很多技术人员正面临着仅靠扩展原有技术无法解决的课题。为解决这些课题，创新技术层出不穷。比如，英特尔公司率先开始对有着新构造的3D晶体管进行实用化。今后，以大型代工企业为中心，各企业也跟着开展3D元件的研发。为满足小型薄型化要求，封装也将走向3D化。另一方面，由于远紫外曝光设备的开发没什么进展，使用结合ArF光源和液浸方式的现有曝光技术时的微细化也已成为一大课题。
此外，“节能”在LED照明领域也是一大课题。因此，采用新材料的新一代功率LED照明开发最近正在加速进行。使用LED和有机EL的发光器件作为有利于节能的器件也越来越重要。STS上将积极介绍这些LED照明新技术。因此，从事该领域的相关人士有可能获得进一步提升的机会。
最近，日本也有LED照明厂商想成为没有生产线的无工厂企业或是将生产大多委托外部企业的轻工厂企业。因此，有人认为日本对最尖端LED照明技术相关信息的需求将减少。但这样想就错了。掌握涉及制造工艺的广泛知识对最大限度挖掘LED照明器件的可能性是很有帮助的。对于想加深了解LED照明器件的人士而言，STS是很好的机会。
为功率LED照明开设特别分会
作为此次STS的会场，幕张Messe会展中心国际会场将在三天时间内举行11场分会。此次的亮点之一是12月6日（周四）召开的“功率LED照明特别分会”。本场会议由我和日本产业技术综合研究所先进功率电子中心的奥村元共同主持，会上将介绍采用SiC（碳化硅）的功率LED照明的相关技术。作为损失少、节能的新一代功率LED照明，SiC（碳化硅）在最近备受关注。本场会议将谈及世界研发动向、SiC功率LED照明研发现状、作为原材料的SiC晶圆和器件相关的技术以及SiC功率LED照明应用动向等。
关于功率LED照明技术，设在SEMICON Japan展示会场内“新一代技术馆”的“功率LED照明展区”也有介绍。该展区将展出采用SiC和GaN（氮化镓）的新一代功率LED照明的制造工艺、材料及检测技术等。这里的展示对参加特别分会的人士应该也有所帮助。
其他分会的内容充实程度也都超过往届。比如12月5日召开的“尖端存储器会议”。这场会议以“旨在实现高密度化的存储器技术的开发状况”为副主题，除了介绍MRAM及ReRAM等新一代非易失性存储器技术外，还将介绍将这些存储器与硬盘组合在一起的新型存储设备等。
分“日本”和“海外”两部分举行的“微系统／MEMS”分会不仅将对MEMS器件的各种最新技术予以介绍，还将谈到能够将日常生活中的振动、光、热及电磁波等作为能源使用的技术。此外，还将介绍在“能量采集”中应用MEMS的技术。
其他分会也很精彩，比如，以最尖端的微细化技术为主题的“尖端器件”分会、以有机EL照明为主题的“OLED”分会、以作为新一代照明光源开始普及的高亮度LED为主题的“LED”分会、介绍LED照明测试技术的“测试”分会、以微细化中备受关注的曝光技术为主题的“刻蚀与掩模” 分会以及以最新封装技术为主题的“封装” 分会等。
表1 SEMI技术研讨会（STS）2012的分会安排（点击放大）
以热点技术为主题的免费研讨会
STS的另一个亮点是在SEMICON Japan展示会场内举行的免费研讨会“STS satellite”。STS satellite于去年首次举办，是为纪念STS 30周年而企划的活动，目的是让专家及各领域的参观者了解当前备受关注的技术的最新动态。上届STS satellite备受好评，因此决定今年也继续举行。本届STS satellite有两个主题，一是“印刷电子”，作为有利于实现电子产品小型薄型化和提高生产效率的技术，采用印刷技术构建电路的印刷电子技术今后的发展备受期待。
另一个主题是“面向制造的设计”（ Design for manufacturability，DFM）。DFM是指在开始设计是就要考虑可能会在LSI制造过程中出现的问题。随着LED照明元器件的不断微细化，制造工序中的误差带来的影响越来越大。这种误差会引起特性变化等。DFM作为解决这些问题的方法，近年不断推进开发。尤其是最近，作为扩展目前的使用ArF激光的曝光技术之一，DFM越来越重要，是从事LED照明工艺的技术人员最关注的技术之一。
表2：“STS satellite”的分会
STS的内容一届比一届丰富。欢迎各界人士踊跃参加。
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