LED封装工艺常见异常浅析

 LED 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长,
耗电量小、
发光效率高、
光色纯、
结构牢固、
抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活中十分普遍的产品。
但是产品制作过程中异常问题如果没有得到很好地解决或防治, 就会造成产品光电性能达不到设计要求,生产良率偏低等,都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明:

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详见附件

  • LED封装工艺常见异常浅析.pdf

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