赛灵思宣布20nm工艺8系列All Programmable FPGA及第二代3D IC和SoC战略
11月14日，赛灵思（Xilinx）在北京的媒体吹风会上,宣布了其基于20nm工艺的8系列All Programmable FPGA及第二代3D IC和SoC发展战略。
20nm All Programmable产品系列主要面向以下应用：①智能Nx100G有线网络；②采用智能自适应天线、感知无线电技术、基带和回程设备的LTE无线基站；③高吞吐量低功耗数据中心存储、智能网络和高集成度的低时延应用加速；④图像/视频处理及针对新一代显示、专业摄像机、工业自动化、ADAS系统的嵌入式视觉等。
8系列All Programmable研发路线图如下：
FPGA：第二代自适应均衡、低抖动特性的100个33Gbps收发器；内存带宽提升2倍；功耗降低50%；集成度提高1.5倍；路由效率在90%以上；设计收敛加快4倍。
第二代3D IC：同构和异构两种配置；二级3D互联，存储器与FPGA间的接口带宽增加5倍；逻辑容量扩大1.5倍，收发器带宽提高4倍，集成模拟器件和3D存储器；噪声隔离技术；支持56Gbps的XCVR协议。
第二代SoC：异构处理内核；集成度增加2倍，除ARM处理器外，还会增加图像等其他处理器；功耗降低50%；多核、内存和结构协同优化。增加处理系统和FPGA间的带宽；
此外，Vivado工具可将C验证速度提高100倍，IP复用将集成速度提高4~5倍；设计收敛快4倍，增量ECO快3倍，LUT利用率提高20%,性能提升3个速度等级，功耗降低35%。
赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人指出：“8系列硬件将与Vivado软件协同优化。值得注意的是，在进入20nm节点后，由于台积电等代工厂支持同一节点不同工艺所需的资金和资源压力太大，今后每个节点将只会有一种SoC工艺。靠工艺实现差异化竞争的情况将不复存在，差异化只会体现在不同的技术和产品方面。”
他还强调，赛灵思的28nm FPGA已经量产，3D IC和SoC也将于2013年1季度量产。20nm产品正在研发，再过两个月就会对外公布。这表明，与竞争对手相比，我们领先了一代时间。（记者 恩平）
20nm All Programmable产品系列主要面向以下应用：①智能Nx100G有线网络；②采用智能自适应天线、感知无线电技术、基带和回程设备的LTE无线基站；③高吞吐量低功耗数据中心存储、智能网络和高集成度的低时延应用加速；④图像/视频处理及针对新一代显示、专业摄像机、工业自动化、ADAS系统的嵌入式视觉等。
8系列All Programmable研发路线图如下：
FPGA：第二代自适应均衡、低抖动特性的100个33Gbps收发器；内存带宽提升2倍；功耗降低50%；集成度提高1.5倍；路由效率在90%以上；设计收敛加快4倍。
第二代3D IC：同构和异构两种配置；二级3D互联，存储器与FPGA间的接口带宽增加5倍；逻辑容量扩大1.5倍，收发器带宽提高4倍，集成模拟器件和3D存储器；噪声隔离技术；支持56Gbps的XCVR协议。
第二代SoC：异构处理内核；集成度增加2倍，除ARM处理器外，还会增加图像等其他处理器；功耗降低50%；多核、内存和结构协同优化。增加处理系统和FPGA间的带宽；
此外，Vivado工具可将C验证速度提高100倍，IP复用将集成速度提高4~5倍；设计收敛快4倍，增量ECO快3倍，LUT利用率提高20%,性能提升3个速度等级，功耗降低35%。
赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人指出：“8系列硬件将与Vivado软件协同优化。值得注意的是，在进入20nm节点后，由于台积电等代工厂支持同一节点不同工艺所需的资金和资源压力太大，今后每个节点将只会有一种SoC工艺。靠工艺实现差异化竞争的情况将不复存在，差异化只会体现在不同的技术和产品方面。”
他还强调，赛灵思的28nm FPGA已经量产，3D IC和SoC也将于2013年1季度量产。20nm产品正在研发，再过两个月就会对外公布。这表明，与竞争对手相比，我们领先了一代时间。（记者 恩平）
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