作为提高硬盘面记录密度的“王牌”，长期以来一直在推进研发的“热辅助记录”终于有望实用化。目前的存储技术估计将在2014年前后达到极限，而以现有技术同等程度的制造成本实现的热辅助记录则有了眉目。
　　TDK于2012年10月宣布，该公司利用热辅助记录用磁头，实现了“业界最高”的1.5Tbit/平方英寸的面记录密度（图1）。这是采用自旋支架*得到的实证数值，比特误码率为10-2，达到实用水平。TDK并未公布技术详情，只表示是通过改进磁头和硬盘介质等实现的。介质方面获得了昭和电工的技术支持。
*自旋支架：旨在评测光盘和磁头的试验装置。
　　1.5Tbit/平方英寸的面记录密度约相当于现有量产产品的两倍。换算成2.5英寸硬盘的话，相当于每张碟片1TB，换算成3.5英寸硬盘的话则为2TB。TDK表示，“最早将在2014年内开始量产支持热辅助记录的磁头”。

图1：通过热辅助记录实现1.5Tbit/平方英寸的面记录密度
TDK开发出了采用近场光的热辅助记录式磁头（a）。通过该磁头实现了1.5Tbit/平方英寸的面记录密度（b）。（图由本站根据TDK的资料制作）
面记录密度增长缓慢,又遭受泰国洪灾打击
　　对于面记录密度停滞不前的HDD硬盘来说，热辅助记录的实用化可能会成为救世主。HDD的记录方式在2005年前后开始从“纵向磁记录”转变成“垂直磁记录”，技术越来越成熟，约两年间面记录密度实现飞跃性提高，曾创下了半年增长70％的记录。不过，这种势头逐年减弱，低于硬盘厂商制定的两年翻番，也就是每年约40％的增长率目标。多位HDD技术人员表示，“在面记录密度达到1Tbit/平方英寸的2013年，现有技术已经无望再实现大幅增长”。作为能够打破这种状况、今后有望每年将面记录密度提高40％以上的技术，热辅助记录备受期待（图2）。

图2：通过采用热辅助记录方式继续提高面记录密度
最近几年HDD的面记录密度一直以年均30～40％的速度增长，不过其增长率逐年放缓，2011年秋季发生的泰国洪灾导致增长停滞。今后要想维持年均40％左右的增长率，导入热辅助记录等新技术势在必行。
　　热辅助记录边通过近场光*对记录介质边加热边记录，因此可将室温下难以进行记录的高矫顽力磁性体用做记录膜。所以，可以轻松避免提高HDD记录密度时出现的磁记录数据在周围热量影响下消失的“热扰动”问题。
*近场光：在受光线照射的物体表面附近，向比波长还小的范围蔓延的光。
　　据介绍，虽然热辅助记录能够提高面记录密度，但磁头的制造成本很可能会大幅上升。因为必须在记录磁头中嵌入作为光源的激光元件、光波导管和近场光发生机构等。
　　但是，这种情况正在发生变化，原因是生产技术在不断进步。据TDK磁头业务部硬盘磁头业务组尖端技术负责主管野口洁介绍，实际上，“完全有可能不用增加那么多的成本，以接近现有磁头成本的水平实现”。不过，该公司并未公布低成本化的具体方法。
与瓦记录并用