灯友们。本人做COB基板多年，忽灵光一闪，跟大家分享！
目前LED灯珠一般分为：直插（草帽）、贴片（3014）、面光源西铁城（CLL030）。直插的是两个焊角、SMD的焊点在下面、COB的光源焊点全部是朝上的。
以球泡为例，一个灯需要： 灯罩、灯珠、线路板、导热硅脂、散热器（外壳）、电源、螺丝、电线。
除了把灯珠焊接到线路板上可能会有自动线外，其他的都需要人工作业。随着人工成本上升，市场需求扩大，LED灯泡的产能根本无法和节能灯比。
我想，能不能把LED灯泡当做 整体，其他物料全部是 元器件，均采用自动贴片的方式，会不会大幅度提高产能，并降价？？？
由此，作为核心的 光源，目前中小功率向集成封装发展做为趋势，我们是不是 更 走前面一点，做SMD 型的COB？
方案一、
灯罩采用螺旋组装（并结合光学设计）、外壳与灯头（E27）直接连接成一体，并在平面上保留正负焊点（方式很多）、面光源集合一体并设计出底部焊接点（把电源的IC裸片、LED芯片封装在一体实现ACLED）。采用SMT及全自动生产。
是不是非常诱人和超前？把目前的LED产业链缩短为四个工段：
A、灯罩+光学设计
B、外壳（本身外壳厂也会生产各种灯头，或者可以直接注塑成型）
C、支架+封装
D、贴片+组装灯泡
整合之后，LED灯泡的产量是非常惊人的，因为SMT设备的产能非常空余，且成本很低。
以上，个人粗见，属于异想天开，但非常期望能实现。如有兴趣QQ44548777欢迎讨论。