日本产综研与航空电子共同开发出“无热低损伤”、“可常温维修”的柔性布线封装技术

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发布于 2012-10-17 #OLED/LED芯片技术直接看回复推送文章

演示现场（点击放大）

采用的薄膜连接器（点击放大）
　　日本产业技术综合研究所在2012年6月13日～6月15日于东京有明国际会展中心举行的“第一届日本印刷电子大会（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜状连接器的柔性布线封装技术。该技术是产综研与日本航空电子工业联合开发的。在展会上，该研究所使用该薄膜连接器将柔性液晶面板与其外部的液晶驱动器IC连接起来，进行了在液晶面板上实际显示图像的演示。
　　此次展示的采用薄膜连接器的柔性布线封装技术有以下四个特点。第一，薄膜连接器的最大厚度仅为0.1mm；第二，非加热连接的低损伤布线封装技术；第三，对连接对象无机械损伤；第四，连接器连接失败时可在常温下维修。此次展示的柔性布线封装技术采用将构成薄膜连接器的粘接层贴在连接对象基板表面的方法，使“原来使用焊锡和各向异性导电连接材料的连接技术难以实现的‘无热低损伤’及‘能够常温维修’等特点得以实现”（解说员）。
　　虽然此次的演示中使用的是清晰度为100ppi的柔性液晶面板，但据现场的解说员介绍，该技术 “也成功应用到了200ppi的面板上”。今后计划采用该布线封装技术开发高精细大面积的柔性印刷产品。目前实现实用化所面临的课题是薄膜连接器的接触电阻还高达几十Ω，要想达到实用化，需要将接触电阻降低若干数量级，达到几十mΩ～几百mΩ。（记者：大石基之，《日经电子》）