模组注塑产生的问题

中间2个方块是电阻 4个角边上的是灯珠 电子元件朝下放在模具中注塑,灰色部分是ABS料 上面2个圆孔是进料口对应位置即PCB上2个红色圆孔,电子元件与下模板的间隙为0.4mm(曾经以为注塑后会顶着电子元件后加大间隙为1.0mm)
现出现的问题是电阻会压裂、点击脱落 电阻那里会鼓起来,灯珠有时都会损坏
注塑压力小的话叫填不满,反之就出现上述问题。请问各位有啥办法解决没?
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