iPhone 5拆解】（完）焊接在主板“侧面”的金属壳
最后拆解的是主板。拆解组对取下的iPhone 5主板的第一印象是，“用于屏蔽电磁噪声的金属壳非常显眼”。与机壳相接的背面更是完全被一个大金属壳所覆盖。
iPhone 4S的主板表面焊接着金属导轨，金属壳镶嵌在导轨上。而iPhone 5的金属壳则直接焊接在电路板的侧面，感觉就像金属壳包裹着基板一般。这或许是为了尽可能多地增加电路板上能够安装电子部件部分的面积。
主板背面的金属壳。（点击放大） 金属壳焊接在基板侧面。（点击放大）
拆掉金属壳后的主板正面。（点击放大） 拆掉金属壳后的主板背面。（点击放大）
iPhone 5主板的大致形状和大小与iPhone 4S的主板接近。但iPhone 4S的连接器集中在背面，而iPhone 5的连接器则集中在正面。这或许是因为iPhone 4S是从正面到背面组装的，而iPhone 5则是从背面到正面组装的。
另外，iPhone 5三维主板上安装了多个移动通信用功率放大器和滤波器。这是因为iPhone 5的移动通信方式增加了对LTE的支持的缘故。主板上的电子部件详情请参加“iPhone 5拆解/分析研讨会暨部件摄影会”。（全文完，《日经电子》拆解组）
iPhone 4S的主板表面焊接着金属导轨，金属壳镶嵌在导轨上。而iPhone 5的金属壳则直接焊接在电路板的侧面，感觉就像金属壳包裹着基板一般。这或许是为了尽可能多地增加电路板上能够安装电子部件部分的面积。
主板背面的金属壳。（点击放大） 金属壳焊接在基板侧面。（点击放大）
拆掉金属壳后的主板正面。（点击放大） 拆掉金属壳后的主板背面。（点击放大）
iPhone 5主板的大致形状和大小与iPhone 4S的主板接近。但iPhone 4S的连接器集中在背面，而iPhone 5的连接器则集中在正面。这或许是因为iPhone 4S是从正面到背面组装的，而iPhone 5则是从背面到正面组装的。
另外，iPhone 5三维主板上安装了多个移动通信用功率放大器和滤波器。这是因为iPhone 5的移动通信方式增加了对LTE的支持的缘故。主板上的电子部件详情请参加“iPhone 5拆解/分析研讨会暨部件摄影会”。（全文完，《日经电子》拆解组）
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