本帖最后由 takehonestly1 于 2013-1-2 09:14 编辑

热界面材料配方之氮化铝粉AlNF的选择配比
1.热界面材料的重要性：对于电子设备或电子元件的散热，发热源及散热模块组间常需已导热性良好的界面材料（thermalinterface material，TIM），以减少发热源及散热模组之间的热阻，提高散热模组的效率而能进一步降低发热元件的温度。
热界面材料组成由导热填充料（thermalfiler）及基材（matrix）组成
2.市场主流热界面材料
Material Matrix %
Thermalpad Silicone PU 55%
PCM Wax、polymer 13%
Thermal Tape Acrylic（亚克力、聚甲基丙酸甲酯 7%
Thermal grease Silicone Oil 17%
Thermal adhesive MCPCB Epoxy 9%
FCCL Epoxy or acrylic
3.填充材料粒径大小的影响大粒径（10、20微米）氮化铝粉适合导热填充料，粒径愈大比表面积小，天剑粉末后的树脂黏度相对愈低，充填量尅较高，而大粒径粉末比表面积小，与基材间接触面积小，热阻降低。
小粒径反之。
4.粒径组合之影响
为了将填料填充最大化，可以使用几种不同粒径相混。粒径分布对黏度影响大，体积分散相同。两种不同粒径混合后的黏度会比一种小得多，使用三种以上粒径，可使最大田中路高达90%以上
具体比例：隐藏内容
5.纯度影响
用于充填级AlN粉末较不要求纯度，但用于MVPCB的AlN粉末因对电性影响，所以要求纯度。基板烧结AlN粉末影响烧结，所以也要求纯度
6.表面处理
耦合剂通常用硅烷（silane），可改善流动性，抗水解，与有机物键结能力增强。由于氮化铝对水汽敏感，因此作为填充料要选择经过表面处理之氮化铝粉AlN-SF等级。未经表面处理的氮化铝粉要抽真空或灌氮气，并密封。
硅烷的种类众多，用不同的硅烷耦合剂处理的氮化铝粉要选择不同的树脂基材，才能达到最佳效果。
7．AlN添加量参考值
AIN粒径（μm） 添加量（wt%） 导热系数（W/m*k） 备注
10 * 1.8 Epoxy
10 * 3.5 Epoxy
10 * 4.3 Epoxy
20 * 2.5 Epoxy
20 * 4.0 Epoxy
20 * 5.6 Epoxy
20 * 1.2 Epoxy
20 * 1.5 Epoxy
8.进口氮化铝粉
氮化铝粉AlNF台湾工厂生产 姜生Q-Q：2 .6 .2. 7. 1 .3 .9 .2. 6. 8 18662358456