我公司买了一款成品的LED灯,80W的,1W1颗的,用的CREE xp-c Q2的芯片。芯片图像:

。所用的PCB板为只知道直径为200mm,上面放了80颗CREE xp-c Q2的芯片。芯片排列图像:

现在我公司考虑到成本,想用这样

1W1颗的灯珠去替换原来的灯珠,该灯珠两个焊脚之间的垂直距离为14mm,灯珠直径8mm,这样排列在铝基板上显得相当密集,如图

。
铝基板后面加装了散热基板和太阳花。灯具尺寸以确定,铝基板直径必须为200mm。
所以现在有几个问题。1:在直径为200mm的铝基板上排列上图的大尺寸灯珠,散热是否可以。
2:对铝基板有什么要求。例如热阻、导热系数、铝基板厚度等等,才可以达到更换大尺寸灯珠要求。
3:一块铝基板上能放多少颗几瓦的灯珠他们之间有什么关系。例如,知道所用灯珠瓦数,能否利用相应的公式求出所需铝基板的面积。说直白点,就是知道所用灯珠总瓦数,怎么去买相应的PCB板。
本人是初学者,诸多问题还要求教各位,请大家多多给予你们宝贵的意见,我先谢谢大家了。
- 芯片图.JPG
- 芯片排列图.jpg
- 1W 灯珠.jpg
- 替换灯珠排列.jpg