几个问题请教一下，问题如下：
1.双热阻模型；我的理解是双热阻模型只是针对LED封装里的小晶粒，不包含衬底材料，不知道对不对；
2.LED衬底材料固定；例如一般的蓝宝石衬底，固定的一般是绝缘导热硅胶，我是设置成热阻（厚度+绝缘导热硅胶的导热系数），不知道这个有必要设置么？
3.小功率LED一般是焊接在铝基板上的， 我是设置成热阻 （厚度+锡膏的导热系数），不知道是不是这样；
总结：我现在对LED建模，只是衬底材料（简化成小的正方体）+热沉。把衬底材料的上表面设置成面热源，赋值发热功率。衬底材料的下面表（与热沉接触的面）添加接触热阻（厚度+绝缘导热硅胶的导热系数），焊接在铝基板上，就把与铝基板接触的面设置热阻（厚度+锡膏的导热系数）。不知道这样简化的LED模型对不对，请您不吝赐教，谢谢！