目前收集的信息：
一、材料结构：
1、薄板FR4、CEM3、BT、导热FCCL（厚度从0.06mm-3mm）
2、环氧树脂胶膜（与铝面及树脂有很高粘接力，用于生产软硬结合板、多层板）不爆板，无溢胶。
3、镜面铝板（德国安铝4200，反射率95以上，漫反射小于5，厚度0.2mm-0.7mm），国内无厂家代理，香港是总代理（国内一般是贸易商，货源不稳定），订货周期三个月，2吨起订。
二、现在COB基板有很多种类：陶瓷厚膜、薄膜、DLC、铝基板铣杯、铝件镀银、铜板镀银注塑、镜面铝基复合板。。。。等等。
大家探讨一下。此产品是否会成为后续封装主流？？？

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