关于T5铝基板的相关问题

baiyun121
发布于 2012-09-06 #生产/品质/管理直接看回复推送文章

我司T5铝基板回流焊过程中出现3020移位，导致虚焊，现将分析结果如下:1. 铝基板材料不同，T8用的是6063航空铝，T5用的是1060普通铝，材料不同，其特性亦不同。2. 生产厂家不同，生产精度不一致，定位有区别，导致铝基板焊盘与实际图纸焊盘有偏差，我们要求偏差在0.05MM,以后要向厂家说明这一问题。3. T5铝基板与T8铝基板布线不一样，T5铝基板宽度过小，铜皮不好铺开，导致散热效果没有T8铝基板好，故T5铝基板3020中间焊盘要求宽一些，不能改小，两边焊盘距离近一些，利于散热。4. T5铝基板宽度过小，其硬度不够，当然这与材料有关系。故导致在拿动过程中，容易发生3020移位，在回流焊时亦容易发生偏移。5. 我司贴片机与回流焊机精度不够，导致3020定位精度不准，焊接过程中容易发生偏移。6. 焊盘本身过大，我司贴片机采用三孔定位，导致定位精度差和容易发生偏移，向各个方向发生偏移，其中与锡膏活性有一定的关系。在现有条件下，改3020焊盘是最好选择，现将焊盘要求如下：1． 3020中间焊盘宽度改小一些，采取铜皮覆盖，其有效面积不会发生改变。2. 3020两边焊盘高度改小一下，利于定位准确及不容易发生偏移。