上月底，公司直插兰灯过波峰焊265度/3-5秒后出现0.2%死灯不良，熔开看绝大多数是A点脱落，电极无残金。有说芯片
来料问题的（理由是芯片保存期过1年，但取50K放大镜重检无电极氧化问题），有说焊线工艺问题的（但为何只有0.2%？），有说过炉温度过高的（实验12K,260度过炉无死灯，267度有0.3%死灯）。
种种说法，莫一而终。高手有何见解？