本帖最后由 comple 于 2012-12-12 18:39 编辑

各位：
最近在做LED散热资料及教程的整理与收集，先把我自己认为需要理清的问题提出来，后续会出个人相应的解决方案与对策，一起探讨。我的问题如下：
1.LED模型的的处理方式（简化？双热阻？精确模型？）
2.铝基板导热硅脂的处理（设置成热阻？还是材料+导热系数？）；
3.LED芯片的发热功率的确定（一般理论值20%+80%？精确值？）；
4.铝基板的设置（设置成一种材料？各项异性材料？）；
5.各表面处理方式的辐射（喷漆？喷粉？阳极氧化？）；
6.网格的优化（单独零件的网格？手动设置网格？自适应网格？）；
7.光学元器件的优化与处理（讨论玻璃罩等加不加辐射）；
8.计算时出现的问题（无效接触？不能处理的热源、热阻？）；
9.电源的处理（精确建模？简化？）；
10.电源功率的确定;
11.散热仿真的报告格式；
注：如有其他问题，请在留言中提出，我会综合起来，一起处理；
教程或资料会单独列出，一起讨论； 如有实例+测试报告，望一起参与；