现阶段对于LED的温升是没有明确的标准或实行条例。建议大家一起讨论下：
1.相关参数：LED的Tj上限，热阻，设计寿命，结构的交叉热影响（PCB的布局），驱动电源的效率以及布局（以及驱动电源本身的寿命）
2.建立温升在以上这些参数条件下的实际可行性标准。
举例：
在PAR20结构中，选用CREE的XPE芯片，四颗（间距/直径大于2，不考虑互相热影响），设计寿命40000小时，LED温升控制在45K以内。
*希望大家都以事实为依据，最好是量产的测试数据，且有过一段时间的市场验证。
*各种灯的结构，在外围尺寸定好下，温升限制下，存在最大的设计允许功率。
*最后集思广益可以列表总结，方便参考。