棵菜认为：从现目前的LED封装、照明应用来看，COB是将来LED灯的主流封装方式，但是现有蓝宝石做衬底的芯片做COB的缺点是打线多，可靠性自然受到一定影响，但是随着Cree的倒装芯片的推出，给蓝宝石指明了一条道路。倒装芯片在导热、可靠性、出光效率、成本上都是最优异的选择，几乎找不到缺点，倒装芯片不但适合COB集成，也适合荧光片贴片，倒装芯片的唯一的弱点是封装设备成本高。我个人认为这样最有益LED行业的健康发展，原因就是中小型的LED企业不再因为LED封装技术的门槛过低而太多的介入LED市场，而且有利益于LED技术的集中，同时可供研发的力量将会更充足。同侧电极的芯片缺点显而易见了，这里就不多讨论，总的来看，倒装芯片也有弱点，弱点就是太小的芯片很难做倒装，所以同侧芯片也不会很快退出历史的舞台。但倒装芯片的推出对于同侧芯片的打击依旧是致命的。多元化的发展已成为LED企业在应对未知挑战的惯用招数，倒装芯片已成为未来的趋势，SiC衬底和蓝宝石做倒装芯片无论从成本，出光效率来说，蓝宝石都是不二之选，那么将来如果用SiC做的LED的亮度没有明显优势的话，只生产SiC衬底的GaN芯片公司已经到了转型的时候。

LED倒装结构示意图
成都朝月刘工认为：COB与PSS必将成为未来的主流，至于倒装却因为专利及技术等原因，倒装设备成本难以大幅降低，会使其商业应用在相当一段时间受到局限。衬底方面，蓝宝石现在和将来都是主流，不过硅衬底LED芯片也具备商业应用的可能，但这取决与其技术是否有很大进步，主要是良品率能否大幅提升，一旦突破，商业前景很好，否则的话，最多也就是个打酱油的角色。而芯片发光效率的提高，也会对散热带来巨大的影响，因为LED灯对散热的要求会降低。