本帖最后由 binhe898 于 2013-6-15 11:45 编辑

一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。二：PCB材料：（1）基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板（Tg：130）。（2）铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔： 35um（1OZ） 70um（2OZ）。（3）板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%三：PCB结构、尺寸和公差（1） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般Keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。（2） 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（3） 平面度（翘曲度）0.7%四：层的概念（1） 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。（2） 单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。（3） 双面板我司默认以顶层（Top layer）为正视图，Topoverlay丝印层字符为正，底层（Bomttom layer）为透视面，Bottomoverlay丝印字符为反。（4） 多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，PADS系列设计软件则以层序为准。五：印制导线和焊盘（1） 布局印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠行。当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。原则上建议客户设计双、多成板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，元件PAD为大于孔径的50%，锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil以上。最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。（2） 导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为±10%（3） 网格的处理为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。其网格间距应在10mil以上（不低于8mil），网格线宽应在10mil以上（不低于8mil）。（4） 隔热盘（Thermal PAD）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（5） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。六：孔径（HOLE）（1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。 我司默认以下方式为非金属化：当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。（2）孔径尺寸及公差 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil（0.08mm）、非金属化孔±2mil（0.05mm）。 导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。（3）厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。（5） 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。（6） SLOT HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。七：阻焊层（1） 涂敷部位除焊盘、MARK点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊层。惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘）。
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